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聯(lián)發(fā)科正在向客戶推廣12nm制程芯片P40
網(wǎng)站編輯：深圳市德晟摩拜科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2017-09-25
來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺(tái)積電12nm制程的手機(jī)芯片“P40”，在核心設(shè)計(jì)上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計(jì)，而不是往年主推的八核心。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃，“P40”主要對(duì)應(yīng)高通位于中偏高端的產(chǎn)品線驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯(cuò)。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的“P40”首要目標(biāo)是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗艦機(jī)種，以O(shè)PPO為例，將是明年推出的R15，今年底應(yīng)能確定是否開案成功;下一顆主打芯片傳出代號(hào)暫定為“P70”，同樣是12nm制程。
聯(lián)發(fā)科的“P40”是由臺(tái)積電以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機(jī)廠開案順利，并搶下旗艦機(jī)種，將有利于銷售量擴(kuò)增，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)臺(tái)積電的下單量。
聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核“X30”，開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
聯(lián)發(fā)科上周已在北京發(fā)表第4季將量產(chǎn)的16nm“P23”和“P30”等兩款新芯片，雖然“P30”的性能和售價(jià)均略高于“P23”，但因“P23”的開案數(shù)量遠(yuǎn)超過“P30”，將是明年第1季的營運(yùn)主力。
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